电镀是印刷线路板的生产过程中必须的一个生产工艺，电镀可以分为水平电镀和垂直电镀两种，下面就由优尼泰克为大家分析一下水平电镀和垂直电镀相比具有哪些优势：

1、水平电镀适应尺寸的范围比较宽，不需要进行手工的装挂，可以全部实现自动化的作业，并且在作业的过程中对基板的表面没有损害，可以实现规模化的大生产。
2、水平电镀在工艺审查的过程中，不需要留有装夹的位置，增加了实用的面积，同时也大大节省了原材料的损耗。
3、水平电镀全程采用的是计算机进行控制，可以让基板在相同的条件下，保证每一块印刷线路板的表面和孔的镀层的均一性。
4、 从管理的角度来看，电镀槽从清理一直到电镀液的更换和添加，都可以完全实现自动化的作业，不会因为人为的操作错误而造成管理上面的失控问题。
5、从实际生产的过程中科研看出，因为水平电镀采用的是多段式的水平清洗，大大的节省了清洗水的用量并且减少了污水处理的压力。
6、因为电镀采取的是封闭式的作业，所以合理的减少对作业环境的污染以及热量的蒸发对于工艺环境来说有着直接的影响，可以在很大程度上改善作业的环境。尤其是在烘板的时候，因为减少了热量的损耗，所以就节约了能量的无谓消耗并且提高了生产的效率。