做过印刷线路板的人或者是电路板厂家应该都遇到过印刷线路板在电镀的过程中出现分层的情况，那么是什么原因会造成这样的问题呢，在出现电镀分层之后又应该如何解决呢？下面苏州优尼泰克就电镀分层这个问题为大家简单讲解下：

    印刷线路板在电镀的过程中如果出现了分层问题，那么就有可能是干膜掩孔出现了破坏。大部分的用户都认为，如果干膜掩孔出现了破坏，那么就应该加大贴膜的压力以及温度，从而增强干膜掩孔的结合力。其实这样的做法是不正确的，因为如果压力和温度过高，那么它的抗蚀层的溶剂就会发挥过度，造成干膜变薄变脆，在显影的时候就容易被冲破孔，所以，我们一定要保证干膜的韧性，在出现破孔之后，我们可以通过曝光能量的高低来解决这个问题。

    干膜在紫外光的照射下，吸收了光能量的光引发剂就会被分解成为游离基，从而导致单体进行聚合反应，这样就会形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。当曝光不足的时候，因为聚合的不够彻底，在显影的过程中，胶膜就会出现溶胀变软的情况，造成线条不够清晰甚至是膜层脱落，导致膜和铜的结合不够完美。如果曝光过度，那么同样会造成显影困难，在电镀的过程中出现起翘剥离，造成渗镀。所以，控制好曝光的能量是非常重要的，铜的表面在经过了处理之后，清洗的时间不能太长，因为清洗的水里面也会含有一些酸性物质，虽然含量很少，但是对于铜的表面的影响也是有的，要严格按照工艺的规定来进行清洗工作。

    金层从镍层的表面脱落的最主要原因，就是镍的表面处理出现了问题。镍金属的表面活性比较差，所以不容易取得满意的效果。镍镀层的表面容易在空气中产生钝化膜，如果处理的不好，就会让金层从镍层的表面分离出来。如果活化的不恰当，在进行电镀金的时候，金层就会从镍层的表面脱离，也就是起皮脱落。第二个方面的原因就是在活化之后，清洗的时间过长，导致镍的表面重新生产了钝化膜层，然后再去进行电镀金，就一定会产生镀层脱落的情况。